# PCB板载集成惯性传感器

# PCB Layout

针对板载惯导传感器的集成设计,不合理的设计是失败的主要原因。 主要有以下几个注意的核心点:应力影响/温度/电源噪声/磁噪声。

MEMS

# 布局原则

● PCB中机械应力小的地方
● 注意PCB外形引起的安装压力
● 远离微控制器和大功率器件
● 芯片区域远离via
● 不要上胶
● 远离按键、连接器、屏蔽罩

MEMS

# 机械应力和热应力

MEMS

● 注意PCB外形引起的安装压力
● 远离微控制器和大功率器件
● 焊接NC
● 芯片底部 不要布线
● 注意安装压力
● 不要上胶
● 远离按键、连接器、屏蔽罩

MEMS
真空防静电铝箔包装带有干燥剂防潮色卡 BGA 10*10 240piece/盘

# SMT 制造

  • 采用回流焊,避免手焊
  • 采用塑料/橡胶吸嘴
  • 避免撞击
  • 设置合理的温度范围
  • 小心跌落/小心振动
  • 使用前保存在真空包内
MEMS
MEMS
警告!!!

SMT前禁止拆开真空包装过长时间暴露在湿度较大的空气中,水凝珠会导致smt过程中损坏模组内部导致损坏。请在smt前按照操作规范进行烘烤。

  • 不要手工分板
  • 不要超声波清洗
  • 不要在存储中打开真空包
  • 跌落过的芯片不能使用
  • 远离机械、电磁、温度干扰